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樂(lè)魚(yú)體育-突破1650億美元!全球晶圓代工營(yíng)收有望再創(chuàng)新高
發(fā)布日期:2025-12-13 03:04:02

Counterpoint最新發(fā)布的《晶圓代工市場(chǎng)季度更新》陳訴顯示,全世界純晶圓代工行業(yè)營(yíng)收估計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)17%的同比增加,沖破1650億美元。

Counterpoint最新發(fā)布的《晶圓代工市場(chǎng)季度更新》陳訴顯示,全世界純晶圓代工行業(yè)營(yíng)收估計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)17%的同比增加,沖破1650億美元。與2021年的1050億美元比擬,2021至2025年時(shí)期的復(fù)合增加率到達(dá)12%。?

于這一增加中,進(jìn)步前輩的3nm與5/4nm節(jié)點(diǎn)飾演了要害腳色。2025年,3nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收估計(jì)同比增加超600%,到達(dá)約300億美元;5/4nm節(jié)點(diǎn)則依附踴躍的制程節(jié)點(diǎn)遷徙連結(jié)強(qiáng)勁體現(xiàn),營(yíng)收估計(jì)跨越400億美元。

整體而言,包括7nm于內(nèi)的進(jìn)步前輩節(jié)點(diǎn)于2025年將孝敬跨越一半的全世界純晶圓代工總營(yíng)收。這一增加趨向凸顯出業(yè)界對(duì)于尖端技能的聚焦,以此支撐高端/旗艦級(jí)AI智能手機(jī)的技能演進(jìn)、搭載NPU的AI PC解決方案的鼓起,以和對(duì)于AI專用集成電路(ASIC)、圖形處置懲罰單位(GPU)及高機(jī)能計(jì)較(HPC)等運(yùn)用日趨增加的市場(chǎng)需求。?

全世界純晶圓代工市場(chǎng)收入按節(jié)點(diǎn)劃分的2021年與2025年(猜測(cè)值)對(duì)于比(圖源:Counterpoint)

Counterpoint Research高級(jí)闡發(fā)師William Li評(píng)論道: 瞻望將來(lái),只管2nm 節(jié)點(diǎn)估計(jì)于 2025 年僅占總營(yíng)收的1%,但跟著臺(tái)積電于中國(guó)臺(tái)灣加快產(chǎn)能擴(kuò)建,該節(jié)點(diǎn)有望實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。估計(jì)到2027年,2nm節(jié)點(diǎn)將孝敬跨越10%的營(yíng)收。患上益在AI與計(jì)較需求于云端與邊沿的周全擴(kuò)大,2nm將成為將來(lái)五年內(nèi)壽命最長(zhǎng)、影響最深遠(yuǎn)的節(jié)點(diǎn)之一,其貿(mào)易價(jià)值也將逾越以往所有節(jié)點(diǎn)。 ?

其他工藝節(jié)點(diǎn)方面,20-12nm節(jié)點(diǎn)區(qū)間估計(jì)連結(jié)不變,孝敬約7%的總營(yíng)收。這一趨向反應(yīng)出部門原本部署在成熟節(jié)點(diǎn)的芯片,正經(jīng)由過(guò)程中間節(jié)點(diǎn)慢慢向進(jìn)步前輩制程節(jié)點(diǎn)過(guò)渡。?

由此,28nm和以上的成熟節(jié)點(diǎn)合計(jì)營(yíng)收占比估計(jì)從2021年的54%降至2025年的36%,標(biāo)記著傳統(tǒng)工藝正慢慢退出主流市場(chǎng)。不外,這些成熟節(jié)點(diǎn)的總營(yíng)收估計(jì)與四年前基本持平,此中28nm節(jié)點(diǎn)作為成熟節(jié)點(diǎn)中的亮點(diǎn),估計(jì)將實(shí)現(xiàn)5%的年復(fù)合增加率。?

總體而言,2025年全世界純晶圓代工行業(yè)營(yíng)收的17%同比增加,再次印證了進(jìn)步前輩制造技能正連續(xù)鞭策半導(dǎo)體市場(chǎng)增加和技能趨向演進(jìn)。于進(jìn)步前輩節(jié)點(diǎn)范疇,臺(tái)積電仍是最年夜受益者,三星及英特爾緊隨其后。而于其他制程方面,UMC(聯(lián)電)、GlobalFoundries(格羅方德)及SMIC(中芯國(guó)際)等廠商雖營(yíng)收增加速率不和進(jìn)步前輩節(jié)點(diǎn),但連續(xù)受益在不變的市場(chǎng)需求。?

與此同時(shí),跟著高數(shù)值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)等前端制程技能不停立異沖破,后端封裝技能也于加快成長(zhǎng)。依托高帶寬內(nèi)存(HBM)集成和向小芯片(chiplet)封裝架構(gòu)遷徙,晶圓代工場(chǎng)正迎來(lái)多元立異成長(zhǎng)空間與營(yíng)收時(shí)機(jī)。

責(zé)編:Lefeng.shao NVIDIA長(zhǎng)文回應(yīng):芯片中沒(méi)有后門、終止開(kāi)關(guān)及監(jiān)控軟件

近日,英偉達(dá)H20芯片存于后家聲險(xiǎn)一事激發(fā)廣泛存眷。8月6日凌晨,英偉達(dá)官方再度發(fā)文回應(yīng),堅(jiān)定暗示 “英偉達(dá)芯片不存于后門、終止開(kāi)關(guān)及監(jiān)控軟件”。?105億美元!安費(fèi)諾史上最年夜并購(gòu)案行將完成

知戀人士稱,這筆生意業(yè)務(wù)最快可能在周一完成,將成為安費(fèi)諾有史以來(lái)最年夜范圍的收購(gòu)案。赫聯(lián)電子官宣新人事錄用:談榮錫出任亞太區(qū)總裁

全世界知名分銷商官宣新人事錄用!2024年全世界元器件贗品陳訴:模仿IC仍是重災(zāi)區(qū),授權(quán)渠道產(chǎn)

2024年,向ERAI陳訴的零部件總數(shù)略有增長(zhǎng),即即是于授權(quán)分銷渠道輕易得到的零部件,仍舊是造假者的方針。此外,造假者正經(jīng)由過(guò)程對(duì)準(zhǔn)更多制造商品牌的零部件來(lái)擴(kuò)展其產(chǎn)物組合。143.94億美元!艾睿電子2025年上半年迎來(lái)正增加

2025年上半年,艾睿電子營(yíng)收為143.94億美元,較去年同期增加4%。于履歷持續(xù)9個(gè)季度的事跡頹勢(shì)以后,艾睿電子于2025年Q2迎來(lái)正增加。艾睿電子Q2事跡超預(yù)期,發(fā)賣額增加10%

周期性復(fù)蘇正于舉行中…英偉達(dá)H20芯片陷安全爭(zhēng)議,國(guó)度網(wǎng)信辦正式約談

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這家車企要退出中國(guó)市場(chǎng)?一個(gè)月只賣出6輛Arm官宣自研芯片

按照路透社最新動(dòng)靜,Arm規(guī)劃推出自立研發(fā)芯片,這一決議計(jì)劃由CEO Rene Haas于財(cái)報(bào)集會(huì)中披露,激發(fā)行業(yè)廣泛存眷。對(duì)于韓國(guó)征15%,對(duì)于印度征25%,對(duì)于巴西征50%!特朗普“關(guān)稅風(fēng)暴

特朗普再揮“關(guān)稅年夜棒”…美國(guó)關(guān)稅年夜棒下,印度/越南制造患上利?

特朗普但愿經(jīng)由過(guò)程關(guān)稅手腕促使制造業(yè)回流至美國(guó),但縱然美國(guó)已經(jīng)經(jīng)宣告針對(duì)于全世界加征關(guān)稅,消費(fèi)電子產(chǎn)物財(cái)產(chǎn)鏈集群仍以東亞、南亞及東南亞地域?yàn)橹鳌k娫礌I(yíng)業(yè)暴賺!同洲電子半年還有債7億、營(yíng)收飆6倍

這象征著,同洲電子于半年內(nèi)還有清宿債近7億元。 2025年第二季度,全世界平板出貨實(shí)現(xiàn)持續(xù)六季度增加,華為躍升至第三

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半導(dǎo)體卷不卷,要不要反內(nèi)卷?

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中國(guó)企業(yè)周全擁抱人工智能加快重塑,僅有9%的企業(yè)實(shí)現(xiàn)了顯著價(jià)值

建議企業(yè)從四個(gè)方面采納步履,于穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)的同時(shí)追求新的增加沖破。

當(dāng)AI眼鏡叩響公共市場(chǎng),這會(huì)是第二個(gè)iPhone時(shí)刻嗎?

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2025年第二季度,美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)增加1%,印度制造突起,關(guān)稅危害下出

廠商提早備貨以應(yīng)答關(guān)稅危害。

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7月28日,上海市經(jīng)濟(jì)信息化委正式發(fā)布《上海市進(jìn)一步擴(kuò)展人工智能運(yùn)用的若干辦法》。這一政策文件聚焦在人工

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第三屆安富利汽車生態(tài)圈峰會(huì)昌大啟幕,雙城聯(lián)動(dòng)引發(fā)聰明出行財(cái)產(chǎn)新

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